第972章 会谈进展 (4 / 6)
        首先是将原料沙子熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，并切片，制成晶圆基片。

        这一项工艺一般不由晶圆代工厂完成而是由相应的晶圆制造商完成。

        然后便是掺杂工艺离子注入，通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同组成了场效应管。

        接下来是光刻蚀刻电路的工艺了。

        首先需要在基片表面涂抹光刻胶，用于光刻过程的光化学反应。

        一般来说光刻采用紫外光段，除了使用蒙版外还需要借助透镜的光路性质。光刻胶在接受紫外光照射后变得可溶，可以在随后的清洗过程洗掉。掩模印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层，会形成微处理器的每一层电路图案。

        这个过程是内存颗粒生产过程最重要的，期间光刻、蚀刻过程会经过多次反复的处理，还要穿插使用等离子冲洗、热处理、气相沉积等工艺，最终使每一个微存储晶体管成型。

        之后是所谓的金属层电镀、生长的工艺。无数的晶体管需要导线相互连起来才能起作用，而在芯片，仿佛高速公路的多层金属结构起到了这样的作用。

        最后便是切片，晶圆切割成片，每一片作为一个内存颗粒、封装、测试流程。

        这样，一枚良内存颗粒便生产出来了。

        如何由内存颗粒制成可以直接插在主板的内存条呢？相较于内存颗粒的生产，内存条的装配所显出的工艺更传统：主要通过表面贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应的控制模块进行贴合组装，辅以回流焊等工艺。

        装配好了之后便可以进行最终产测试。最终封装出货投放市场。

        通过以过程可以看出，内存和芯片制造有几个共同点，如原材料都是沙子，都需要用到刻蚀机和光刻机。也是说，只要掌握其一项产的制造，做另一项产会轻松很多。

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