第228章 沈明轩的困局 (8 / 11)
        这种“内部草稿”他见过不少。

        可内容页出来，他的神色就变了。

        这份提纲不长。

        十几页。

        没有故弄玄虚的排版，也没有密密麻麻的市场数据。它一上来就把问题放得很高。

        不是单纯讨论某个器件怎么优化。

        而是在看未来五到十年，光子芯片可能往哪些分支演进，每条分支背后的驱动力是什么，真正会卡住产业化的瓶颈又在哪里。

        沈明轩身体不自觉前倾。

        其中关于异质集成的那部分，直接指出片上光源是第一性问题之一，若不能在热失配、良率和寿命之间找到平衡，很多纸面性能都没有意义。

        关于新型波导材料的部分，也没有停留在“材料损耗更低”这种空话上，而是把工艺兼容性、量产边缘粗糙度控制、后端流程适配写得很清楚。

        最让他心头一震的，是那段关于光电协同设计的分析。

        对方没有用泛泛而谈的“未来趋势”四个字糊弄过去，而是明确写出，纯光方案未必能大面积替代传统电子逻辑，但在特定架构中，片上光互连、近存计算、部分推理场景有可能率先打穿功耗墙和带宽墙。

        这不是看过几篇综述就能写出来的东西。

        这背后，一定有人真正理解研发和产业之间那道坎。

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