第二百三十一章 帮助国内半导体企业开外挂！ (3 / 4)
        “居然连寄存器逻辑分配总线都可以用AI辅助？也太幸福了吧？感觉像在做梦一样。”

        “牛逼！EDA全面智能化，效率起码提高五倍！”

        “更关键的是精度，我们的芯片设计水平，比西方无疑是落后的，引入AI后，就相当开了外挂，增加了一名不拿工资的超级员工！将会极大缩短我们和西方的差距，甚至实现反超！”

        “原来如此！高老板用心良苦，昆仑集团牛逼！”

        弹幕内容来自半导体业内人士，以及还在学习中的在校大学生，他们意识到零之灵动的巨大价值，抑制不住内心的激动，尽情狂欢。

        随着大量工具发布，内行人渐渐看出了门道，似乎，高原是打算把银河之眼那一套分布式研发，引入半导体设计领域。

        之所以这样做，道理很简单。

        半导体设计工作实在太难了，而且随着科技的进步，这项工作正在变的越来越难。

        难到什么程度呢？

        以手机SOC为例，目前，地球上一共只有华为海思，紫光展讯，联发科，高通，三星，苹果，这六家公司在做。

        其余像什么大名鼎鼎的德州仪器，英伟达，诺基亚，西门子之流，早就被淘汰了。

        显卡之王英伟达够牛逼吧？

        老黄刀法精湛，多年来被全球玩家疯狂吐槽，拿钱都买不到显卡，良心大大的坏了。

        可是在手机SOC领域，牛逼哄哄的老黄，直接被虐的满地找牙，他倾尽全力，想打入手机领域，结果当年，英伟达SOC成了火龙的代名词，谁家手机要是装了英伟达芯片，热的直接就可以烧开水。

        于是，英伟达仅仅出了一代手机SOC，就灰溜溜退出市场，跑回去设计继续设计显卡了。

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