第365章 从电器入手 (3 / 4)
        而根据调查现在大洋锅最先进的实验室中已经生产出可以500皮米的芯片，相当于是0.5纳米的芯片，要知道由纳米到皮米别看只是0.5的差距，但是那可以是先进了二三十年的程度。

        对外公布已经可以生产1纳米的晶体管芯片，大洋锅也是不安好心的，学了大夏锅人的喜欢藏~!

        然后再慢慢撸大夏锅人的羊毛，要知道大夏锅现在已经是全球百分之六十的集成电路生产商，但是部分尖端科技芯片每年最少要进口几千亿美金。

        这个是非常痛心的，虽然这些年在不断的追赶，然而差距就是差距，尖端行业追上还是需要一定的时间，不是喊几句爱锅就可以赶上去的，特别是锅外的企业还走在大夏锅的前面，每年从大夏锅赚了不少钱就回去研究。

        你发展人家也在埋头发展的，就看谁能够获得重大性的突破。

        而目前制造晶体管的栅介质主要是二氧化硅，但由于工艺尺寸不断缩小，二氧化硅栅介质不断变薄，栅介质的漏电量逐步增加。

        未来芯片可以使用金属而不是硅作栅极，并使用“高-K栅介质”（高介电值栅介质）取代已经使用数十年的二氧化硅克服业界困绕的晶体管漏电问题。

        通过超龙1号实验室的研究发现，碳纳米管是由碳原子形成长链来“生长”出“超细管子”的碳分子。

        碳纳米管有着不可思议的强度与初性，重量却极轻，兼有金和导体的性能。它能够执行未来芯片中的许多功能。

        某种类型的碳纳米管可以用在晶体管中取代碰，控制电流。另外，略有不同的碳纳米管能够取代连接晶体管的铜线。能耗相同的情况下与的晶体管相管的性能将会提高了35倍。

        这种符合未来芯片制造材料是石墨烯石圣烯是由单层碳原子构成的二维晶体，是一种结合了半导体和金属性的新材料，也是目前世界上最薄的材料。

        与所有其他已知芯片制造村料不同的是，石墨烯高度稳定即使被切成1纳米宽导电性也很好。

        此外，基于石墨烯材料的晶体管可在室温下工作、电子在石墨烯中的传导速度比在中的传导速度快100倍，这将为高速计算机芯片和生化传感器带来诸多进步。

        不但在芯片制造上创新，而且在芯片的设计上以前的二维平面已经不足以容纳更多的芯片以及集成电路。

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