第一百七十八章 人工智能的忧虑 (2 / 2) 首页

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第一百七十八章 人工智能的忧虑 (2 / 2)
        但是文明拯救系统的“械力”加持下,完全违背了这一个规则,对于生活在文明时代的方哲来这简直没有比这更加诡异的事了。

        就像是松开气球,气球往下坠一样,在地球g等于10的重力下,完成这个操作,所带来的诡异,和不可思议。

        械力加持下的这把剑,完全违背了人工的本质,也违背了机械的本质,要知道,对于人类来最为得意的发明不是火箭。

        也不是枪,更加不是飞机,轮船,汽车,火车,电视机,洗衣机.....

        这些东西都是一步一步走出来的脚印,有鸡才有蛋,要属人类最伟大的发明,还是集万众目光W为一体的东西---cpu。

        要论起cpu的制造,这个难度可以说是地球之最了,天然的沙子本身就已经纯度很高的二氧化硅矿物质,将其融化、去除杂质之后,就能冶炼出直径300mm、重100kg、纯度达到99.9999%的单晶硅晶体。之后,用切割机将柱状晶体切成薄片,就得到了用于进一步加工的晶圆。

        之后,通过高能加速器将金属离子“轰击”到硅片表面,形成一层掺杂的半导体层,这就是离子注入;再通过电镀工艺覆盖上一层Hi-K高介电常数金属,此时,整个半导体的源极与漏极其实已经成型,之后就进行光刻。

        这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤,光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕,由此改变该处材料的化学特性。

        这项技术对于所用光的波长要求极为严格,需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。

        每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量,而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步,而且每一步进行一层蚀刻。

        每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话,可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比,甚至还要复杂,试想一下,把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上,那么这个芯片的。

        当这些刻蚀工作全部完成之后,晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上,然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质,而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

        在晶圆表面涂抹上光刻胶,然后通过光刻机,以类似于相机底片曝光的方式,将设计好的电路“投影”在光刻胶表面。被照射到的光刻胶会变得易溶,用化学药剂洗掉之后,顺带也溶解掉了没被光刻胶保护的金属层,露出成型的栅极,也叫门级——至此,一个晶体管其实就已经完全成型了。

        之后,再通过电镀将铜覆盖在栅极、源极和漏极表面,形成晶体管的三个导电触点,并进一步完成不同晶体管之间的铜(导线)互连层——这时候,一个CPU的电路部分制造完毕。

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